成功的電路設(shè)計(jì)包括正確的熱分析：在不同運(yùn)行條件下會(huì)產(chǎn)生多少熱量？是否會(huì)有組件超過(guò)額定值？通常，這個(gè)過(guò)程交由精通熱分析的熱/封裝工程師負(fù)責(zé)。雖然在專(zhuān)業(yè)技術(shù)方面大有優(yōu)勢(shì)，但流程不連續(xù)卻存在劣勢(shì)，這可能會(huì)導(dǎo)致無(wú)法一次性獲得成功。在本文中，探討集成的電子+熱設(shè)計(jì)環(huán)境，它能夠幫助電子工程師“一次通過(guò)正確性檢查”。

IEEE 標(biāo)準(zhǔn) 1076.1 (VHDL-AMS)不僅支持模擬和數(shù)字電子硬件的建模，還支持熱特性以及這些方面之間的交互，是形成集成系統(tǒng)觀點(diǎn)的關(guān)鍵。下面幾個(gè)例子說(shuō)明了這種建模功能如何及時(shí)提供重要電熱交互的可見(jiàn)性。免費(fèi)在線(xiàn)仿真平臺(tái)SystemVision Cloud中提供了這些例子。大家可以在該平臺(tái)中打開(kāi)這些電路的“實(shí)時(shí)圖”。在這些圖中，您可以查看其他信號(hào)和元器件參數(shù)值，或復(fù)制電路并作出修改，然后運(yùn)行新的仿真，就可以立即看到修改后的結(jié)果。

目前在現(xiàn)實(shí)世界中，系統(tǒng)的電方面和熱方面是相輔相成的。將電和熱分開(kāi)來(lái)分析時(shí)是否能妥善評(píng)估真實(shí)情況？熱工程師是否按各個(gè)運(yùn)行狀態(tài)處理各個(gè)元器件的散熱，還是假定所有元器件以滿(mǎn)功率運(yùn)行？電氣工程師是否知道熱工程師想要讓電路的哪個(gè)部分保持冷卻？明確說(shuō)明啟用某些部分時(shí)哪些部分會(huì)關(guān)閉是否對(duì)他們有所幫助？ IEEE標(biāo)準(zhǔn)VHDL-AMS模型支持電熱仿真，幫助彌合這些認(rèn)識(shí)差距，防止生產(chǎn)硬件發(fā)生意外情況。

文章資料來(lái)源《EET電子工程專(zhuān)輯》