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硅膠

  

高折射率系列 (RI = 1.54) 

產(chǎn)品名稱

OE6500

OE6551

OE6630

EG6635

OE6636

OE6650

OE6631

OE6662

OE6450

特性

較長(zhǎng)的操作時(shí)間,高透光率,高折射率

OE6550升級(jí)版,附著力強(qiáng)

高折射率,較低黏度,可調(diào)整比例

較高黏度,附著力強(qiáng),透明度高

高黏度,附著力高,透明度高

附著力強(qiáng),高黏度,較高硬度

附著力強(qiáng),高黏度,較低硬度

附著力強(qiáng),高硬度,低透氣濕率

低溫固狀,高折射率,果凍狀凝膠

可考慮的
應(yīng)用范圍

混熒光粉

混熒光粉

SMD LED 封裝,Molding成型

SMD LED(SIDE VIEW LED)封裝

SMD LED 封裝, TV LCM 類 LED 封裝

SMD LED 封裝, TV LCM 類 LED 封裝

SMD LED 封裝, TV LCM 類 LED 封裝

SMD LED 封裝,戶外屏類產(chǎn)品

HP LED 透鏡填充

混合比

1:1

1:2

1:4

1:3

1:2

1:3

1:2

1:4

1:1

熱固化條件

150 ℃ 1h

150 ℃ 1h

80 ℃ 1h+ 150 ℃ 3h

80 ℃ 1h+ 150 ℃ 3h

80 ℃ 1h+ 150 ℃ 3h

80 ℃ 1h+ 150 ℃ 3h

80 ℃ 1h+ 150 ℃ 3h

80 ℃ 1h+ 150 ℃ 3h

100 ℃ 1h

固化前

顏色

透明

透明

透明

透明

透明

透明

透明

透明

透明

黏度25℃  (mPa.s)

25000/1000

(A/B) MIXED:4000

4600/5200

(A/B) MIXED:4400

2100/2300

(A/B) MIXED:2200

32500/2810

(A/B) MIXED:4870

13400/5225

(A/B) MIXED:7650

13000/4800

(A/B) MIXED:6000

5900/13500

(A/B) MIXED:7150

12000/2900

(A/B) MIXED:4000

2900/1400

(A/B) MIXED:1900

密度(g/cm3)

1.16/1.12(A/B)









固化后特性

彈性體

彈性體

硅樹(shù)脂

硅樹(shù)脂

硅樹(shù)脂

硅樹(shù)脂

彈性體

硅樹(shù)脂

凝膠

硬度(Shore)

A62

A53

D35

D33

D34

D52

A69

D66


折射率633m

1.54

1.54

1.53

1.536

1.54

1.54

1.54

1.54

1.544

透光率450mm(%)

100

100

>95

>95

100

100

100

100

>95

線性膨脹系數(shù)(1/k)

-

-

-

-

-

-

-

-

-

拉伸強(qiáng)度(Mpa)

-

-

-

-

3.8

7.3

-

-

-

Na+含量(ppm)

0.1

-

-

-

0.1

0.1

-

-

-

K+含量(ppm)

0.2

-

-

-

0.2

0.2

-

-

-

Cl+含量(ppm)

1

-

-

-

0.5

0.5

-

-

-

體積電阻率(Ω/cm)

-

-

-

-

-

-

-

-

-

界電強(qiáng)度(KV/mm)

-

-

-

-

-

-

-

-

-

對(duì)于1mm厚度樣本測(cè)得的透光率


矽膠 矽膠 矽膠 矽膠

普通折射率系列 (RI = 1.41) 電熱合金

產(chǎn)品名稱

OE6336

EG6301

OE6351

OE6370HF

OE6370M

OE6250

特性

較長(zhǎng)的操作時(shí)間,高透光率,硬彈性體

中等黏度,高透光率,附著力強(qiáng)

較低硬度,附著力強(qiáng)

較高黏度,附著力強(qiáng),固化速度快

中等黏度,附著力強(qiáng),有效改善表面黏

低溫固化,低黏度,果凍狀凝膠

可考慮的
應(yīng)用范圍

SMD LED 封裝, Molding 成型

SMD LED 封裝

SMD LED 封裝, Molding 成型

Molding 成型 ( 配合自動(dòng) Molding 設(shè)備開(kāi)發(fā)材料 )

SMD LED 封裝

HP LED 透鏡填充

混合比

1:1

1:1

1:1

1:1

1:1

1:1

熱固化條件

80 ℃ 1h+150 ℃ 3h

80 ℃ 1h+150 ℃ 3h

80 ℃ 1h+150 ℃ 3h

80 ℃ 1h+150 ℃ 3h

80 ℃ 1h+150 ℃ 3h

60 ℃ 30mins

固化前

顏色

透明

透明

透明

透明

透明

透明

黏度25℃  (mPa.s)

900/2100(A/B)

MIXED:1500

3200/4000(A/B)

MIXED:3500

2700/2200(A/B)

MIXED:6110

6060/5950(A/B)

MIXED:6110

8800/1900(A/B)

MIXED:3800

450/450(A/B)

MIXED:450

固化后特性

彈性體

彈性體

彈性體

彈性體

彈性體

凝膠

密度(g/cm3)

1.03

1.03

1.03

1.03

-

1.03

硬度(Shore)

A65

A75

A50

A71

A71

-

延伸率(%)

70

75

80

83

-

-

折射率,633mm

1.41

1.41

1.41

1.41

1.41

1.41

透光率450mm(%)

>95

97

99

99

100

100

線性膨脹系數(shù)(1/k)

2.50E-4

2.50E-4

-

-

-

-

拉伸強(qiáng)度(Mpa)

7

9

-

-

-

-

Na+含量(ppm)

<0.1

<0.1

<0.1

<0.1

<0.1

<0.1

K+含量(ppm)

<0.2

<0.2

<0.2

<0.2

<0.2

<0.2

Cl+含量(ppm)

<1

<1

<1

<1

<0.5

<1

體積電阻率(Ω/cm)

3.00E+1.5

7.00E+1.5

-

-

-

-

界電強(qiáng)度(KV/mm)

25

28

25

28

-

25

對(duì)于1mm厚度樣本測(cè)得的透光率

 
矽膠

矽膠


立承德( NEXTECK )提供濺鍍用靶材及電子束蒸發(fā)用材料,可生產(chǎn)多種形狀及規(guī)格的材料,包括蒸鍍條、蒸鍍絲、蒸鍍棒、蒸鍍靶丸、及蒸鍍顆粒等,不僅可提供標(biāo)準(zhǔn)金屬蒸鍍材料,而且善于合成復(fù)合材料、合金用熱壓陶瓷和真空鑄造材料。

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