靶材是目前工業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)展并不可少的一種材料，目前濺射技術(shù)的不斷提高，對(duì)靶材市場(chǎng)的發(fā)展也有非常大的影響。對(duì)于濺射靶材來(lái)說(shuō)，磁控濺射已經(jīng)成為濺射靶材行業(yè)非常重要的一種技術(shù)，很多新產(chǎn)品的生產(chǎn)都會(huì)采用磁控濺射。

磁控濺射的靶材有非磁性和磁性兩種。磁性濺射靶相比非磁性革巴，由于具有的高導(dǎo)磁率，使磁控磁場(chǎng)在靶內(nèi)形成了閉合回路，大部分磁場(chǎng)從磁性靶材內(nèi)部通過(guò)，從而減小了靶表面的磁場(chǎng)，嚴(yán)重的磁屏蔽甚至使靶材表面因磁場(chǎng)過(guò)小而無(wú)法進(jìn)行磁控濺射。而隨著電子信息技術(shù)的快速發(fā)展，磁性靶材的使用非常廣泛，如在半導(dǎo)體集成電路中常用的金屬Ni或其合金；在電子及計(jì)算機(jī)領(lǐng)域廣泛應(yīng)用的Fe、Co等磁性金屬及其合金。

磁控濺射技術(shù)已經(jīng)發(fā)展為工業(yè)鍍膜生產(chǎn)中最為主要的技術(shù)之一。磁控濺射是利用磁場(chǎng)控制輝光放電產(chǎn)生的等離子體來(lái)轟擊出靶材表面的粒子并使其沉積到基片表面來(lái)完成成膜過(guò)程，因此，磁控濺射成膜好壞很大程度的依賴靶材表面磁場(chǎng)分布的均勻性。

在工業(yè)生產(chǎn)中，常會(huì)遇到一臺(tái)濺射機(jī)臺(tái)的靶座僅針對(duì)某些特定的靶材設(shè)計(jì)，通常在設(shè)計(jì)考慮范圍內(nèi)的如鋁靶，因?yàn)槠湓诎雽?dǎo)體、集成電路中作為頂層金屬、電極等非常普遍。但是在實(shí)際的生產(chǎn)或研究中，如果需要進(jìn)行該機(jī)臺(tái)設(shè)計(jì)外的靶材濺射，尤其是磁性靶材的濺射。目前普遍認(rèn)為磁性靶材不能直接放在非磁性靶材的靶座上，因?yàn)榇判园胁膶?duì)磁場(chǎng)的屏蔽作用使得在磁性靶材表面磁場(chǎng)強(qiáng)度不夠，無(wú)法完成濺射。

因此，這時(shí)往往需要使用新的磁控濺射靶材系統(tǒng)，或者在原有濺射靶材系統(tǒng)中重新設(shè)計(jì)濺射陰極裝置，使用特定的靶座，更新成本高、周期長(zhǎng)。如果僅僅通過(guò)改變靶材設(shè)計(jì)，使得在同樣的濺射系統(tǒng)中使用同樣靶座可以實(shí)現(xiàn)非磁性和磁性靶材的濺射，則濺射不同的薄膜，僅需更換靶材，極大的提高了機(jī)臺(tái)的利用率，降低生產(chǎn)成本。