全球半導體產業(yè)今年營收恐衰退5％，根據(jù)半導體廠資本支出與裸晶圓出貨間關系的歷史數(shù)據(jù)，很多半導體廠商今年對裸晶圓采購量將減少，況且以前也不是沒見過下游廠商面臨市場反轉時，針對長約進行調整甚至是取消合約，可見現(xiàn)在不能一味樂觀。尤其是12英寸硅片的價格，從去年Q4開始，已經開始松動了。不過很多業(yè)內人士表達了對8英寸芯片未來的信心。

半導體硅晶圓是制造芯片的不可或缺的材料，主要由拋光片、退火片、外延片、節(jié)隔離片和絕緣體上硅片五大類產品構成，其中拋光片是用量*的產品，其他的硅片產品也都是在拋光片的基礎上二次加工產生的。根據(jù)SEMI之前的報道，在2016年以前，這種芯片必須的原材料已經連續(xù)八年不漲價，但從2016年年底開始，因為終端需求的提升，硅片上游材料的漲價，沉寂已久的硅晶圓終于在2017年迎來了久違的漲價。

2017年全球硅晶圓(含磊晶硅晶圓)出貨面積連續(xù)四年打破歷史紀錄，達到118.1億平方英吋，比2016年成長21%。從銷售金額的角度來看，2017年全球硅晶圓銷售金額為87.1億美元，也比2016年的72.1億美元成長21%。SUMCO曾表示，12英寸硅晶圓價格在2017年的回升幅度達20%以上。

2018年，全球硅晶圓出貨總面積為12,732百萬平方英吋，高于2017年所創(chuàng)下的市場*點11,810百萬平方英吋，一舉創(chuàng)下歷史新*，其營收總計113.8億美元，高于2017年的87.1億美元，改寫了近10年來新高。而這連續(xù)兩年的的硅片漲價，也讓芯片廠不得不進一步提升芯片價格，帶來了過去兩年芯片產業(yè)的好榮景。尤其是上游的晶圓廠，更是創(chuàng)造了多年難見的營收記錄。

SEMI表示，由于移動通訊、物聯(lián)網(wǎng)、車用和工業(yè)應用的強勁需求，眾多廠商也在8吋找到適合的生產甜蜜點，未來幾年將全球8吋晶圓廠產能將能增加至每月接近650萬片。有數(shù)據(jù)顯示，以2019到2022年為例，微機電系統(tǒng)元件（MEMS）和感測器元件相關晶圓廠產能可望增加25%，功率元件和晶圓代工產能預估將分別提高23%和18%。

在硅晶圓材料價格下跌大形勢下，幾大硅片巨頭開始放緩了他們的擴產步伐，這對中國硅片廠來說，則是一個機會。硅晶圓材料對整個半導體行業(yè)影響非常深遠，此次下跌硅晶圓材料的市場將會受到一定的影響，但對于其他材料來說，列如合金材料、濺射靶材、蒸鍍材料等等市場是否有很大的影響，還有待分析。