銅鋁合金材料中的主相分別在和所示的光學和后向散射BSE圖像中得到證明。顯示α-Al枝晶被共晶硅集落分開。觀察到的相是通過EDS分析和參考的結(jié)果確定的。這些相的選擇性能譜圖所示。al - 2cu相以塊狀形式存在可能是由于sr在合金中存在導致銅向局部區(qū)偏析所致。富鐵β-Al5FeSi相的血小板很容易在BSE圖像中被識別出來，血小板被塊狀的Al2Cu顆粒包圍。在BSE圖像中，發(fā)現(xiàn)富含mg的q相(Al5Cu2Mg8Si6)生長在Al2Cu相之外。粗Al3Zr相的缺失可能與熔煉過程中過熱導致Al3Zr相大量溶解有關(guān)。

由于銅鋁合金材料粒子是粗相的形核點，因此很少檢測到粗相的存在。中間合金提供的未溶解的Al3Zr顆粒(即al - 15wt .%Zr)上可能會有粗的富Zr顆粒形核。在銅鋁合金材料將熔體過熱至800℃將顯著減少基體中Al3Zr粒子的數(shù)量。預測的精細三鋁化鋯(Al3Zr)分散體可能存在于納米尺度上，需要高倍率的瘋牛病圖像才能檢測到。顯示了在t6處理的合金B(yǎng)樣品中獲得的亮場(BF)透射電鏡圖像，電子束平行于區(qū)軸。從銅鋁合金材料可以看出，沿<110>沿著[100]個平面排列的方向族。

銅鋁合金材料這些析出相的長度范圍為50 ~ 150 nm，接近θ ' -Al2Cu板的報道尺寸(50 ~ 100 nm長)[32,33]。圖9(b)顯示了從銅鋁合金材料獲得的相關(guān)選定區(qū)域電子衍射(SAED)模式。SAED圖中析出相的離散衍射極大值表明θ ' 銅鋁合金材料的存在，其中條紋很可能是由細小的S ' -Al2CuMg粒子的存在造成的。對S’相位反射的計算機模擬研究表明，它們隱藏在θ’條紋內(nèi)。t6處理條件下合金B(yǎng)的亮場透射電鏡圖像，以及(B)所選區(qū)域電子衍射(SAED)圖案。

銅鋁合金材料添加~0.3 wt.%Zr到鑄造狀態(tài)下的354型Al-Si-Cu-Mg鑄造合金(合金a)中，無Zr的合金材料(合金a)的室溫(25°C)強度值分別提高了~26 MPa (UTS)和40 MPa (YS)。SHT之后，ut和延性值分別在~300 MPa和~ 6.3%時基本保持不變，而屈服強度增加了~ 33 MPa合金相比,a .銅鋁合金材料相信改善合金的強度值B強調(diào)Zr的作用除了在提高環(huán)境溫度通過拉伸性能好二級強化沉淀的形成(Al3Zr)。T5和T6條件下的UTS和YS非常接近，這可能是由于T5和T6處理在人工時效階段析出的細小彌散體的強化作用。