因瓦合金材料在一定溫度條件以下具有極低的熱膨脹系數(shù)，所以因瓦合金在精密工業(yè)領域有著廣泛的應用。隨著航空復合材料成型模具和遠距離倍容量輸電導線等工業(yè)產品對高強因瓦合金需求量的逐年提升，有關高強因瓦合金的研制工作，越來越受到企業(yè)和科研院所的高度重視。針對不同熱處理狀態(tài)下的因瓦合金試樣，我們對不同的金相浸蝕劑對因瓦合金顯微組織形貌的影響，并選擇出適用于因瓦合金的最佳金相浸蝕劑。

因瓦合金材料經真空冶煉、電渣重熔、熱軋及后續(xù)的固溶和時效處理。分別取熱軋態(tài)和時效態(tài)的試樣作為研究對象，沿軋制方向取樣，試樣尺寸為20mm×15mm×4mm。將待檢面分別在240，400，800，1000號的水砂紙上進行機械磨制，采用2.5μm金剛石拋光劑和絲綢拋光布在拋光機上拋光，使待檢試樣表面光亮如鏡面。過氧化氫-氫氟酸溶液對熱軋態(tài)因瓦合金的浸蝕效果較弱；說明該過氧化氫-氫氟酸溶液對時效態(tài)試樣的浸蝕效果也較弱。

低倍金相浸蝕液浸蝕的因瓦合金材料顯微組織形貌。由于這種浸蝕劑主要用于鑄錠低倍組織的檢驗，特別適合于浸蝕出清晰的晶界，經反復試驗，發(fā)現(xiàn)稀釋至50％的低倍金相浸蝕劑，可較好地呈現(xiàn)因瓦合金晶界輪廓形貌。熱軋態(tài)因瓦合金材料的奧氏體晶界位置存在極個別特大尺寸的塊狀析出物，而奧氏體基體上則分散著不同形狀的碳化物顆粒。時效態(tài)因瓦合金材料的奧氏體晶粒明顯減小，晶界增多，且析出物顆粒呈彌散分布。

通過以上因瓦合金材料實驗，我們發(fā)現(xiàn)兩種狀態(tài)下的因瓦合金材料析出相顆粒均存在不同程度的被溶解的痕跡，在奧氏體基體上形成了大量的腐蝕坑，由此說明，該低倍金相浸蝕劑有較強的浸蝕作用，雖然浸蝕出了清晰的晶界輪廓，但卻部分溶解了碳化物析出物，在奧氏體基體表面形成點蝕坑。通過這個研究我們可以在因瓦合金材料使用過程中避免一些錯誤，增加利用因瓦合金材料。